產品情況：

1.IC封裝材料系列

產品特點：該系列產品具有良好的導電性、高導熱性、低雜質離子含量和長工作壽命等特點。例如，S220產品具有體積電阻率3.8×10^-5 ohm·cm，熱導率達4.2W/m·K，可實現快速點膠，UPH不低于10K/h，低雜質離子含量，膠水自身穩定性高，對于使用環境耐受性更強。

應用場景：廣泛應用于半導體封裝領域，如中小芯片金屬框架導電膠、大芯片金屬框架導電膠、基板導電及非導電膠、高導熱導電貼片膠等。

2.LED封裝材料系列

產品特點：該系列產品具有良好的光學性能和機械性能，能夠滿足LED封裝的高要求。

應用場景：適用于LED封裝領域，如LED芯片的固定和保護。

3.攝像模組組裝系列

產品特點：具有良好的粘接性能和光學性能，能夠滿足攝像模組組裝的高精度要求。

應用場景：適用于攝像頭模組的組裝，如攝像頭芯片的固定和光學元件的粘接。

4.智能卡模塊封裝系列

產品特點：具有良好的電氣性能和機械性能，能夠滿足智能卡封裝的高可靠性要求。

應用場景：適用于智能卡封裝領域，如智能卡芯片的固定和保護。

5.光伏模組組裝材料

產品特點：具有良好的耐候性和機械性能，能夠滿足光伏模組組裝的高耐久性要求。

技術創新點：

1.自主研發的核心技術

環氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠：永固科技依托吉林大學和中科院長春應化所的樹脂合成及測試平臺，開發出中小芯片金屬框架導電膠、大芯片金屬框架導電膠、基板導電及非導電膠、高導熱導電貼片膠等18個產品系列，覆蓋了半導體封裝、LED封裝、智能卡封裝，攝像頭封裝等諸多應用。

2.S220產品亮點：

不含鉛類及其他有毒金屬，是一種環保型膠黏劑。

具有良好的導電性，體積電阻率3.8×10^-5 ohm·cm。

優良的導熱線性，熱導率達4.2W/m·K，有利于提高元器件使用壽命。

可實現快速點膠，UPH不低于10K/h，大大提高生產使用效率。

低雜質離子含量，膠水自身穩定性高，對于使用環境耐受性更強。

長工作壽命，降低客戶使用成本，避免生產過程中因膠水壽命短而造成的時間及資源浪費。

量產多年，質量穩定，MSL等級達到或超過國際同類產品水平。

3.技術創新與專利

專利申請與授權：公司已申報專利12項，獲得授權發明專利4項，其中一項發明專利《一種丙烯酸酯改性的環氧樹脂導電芯片粘接劑》獲得了吉林省第二屆專利優秀獎。

國家標準制定：公司參與制定了國家標準《導電膠粘劑檢測方法第1部分：通用方法》。

4.產品系列與應用領域

IC封裝材料系列：公司開發的IC封裝材料系列，包括中小芯片金屬框架導電膠、大芯片金屬框架導電膠、基板導電及非導電膠、高導熱導電貼片膠等，廣泛應用于半導體封裝領域。

LED封裝材料系列：適用于LED封裝領域，滿足LED芯片的固定和保護需求。

攝像模組組裝系列：適用于攝像頭模組的組裝，滿足高精度要求。

智能卡模塊封裝系列：公司提供的智能卡芯片貼片膠和圍堰灌裝膠均達到和超過國外產品水平，成為中國智能卡封裝產業國產化的材料供應商。

光伏模組組裝材料：適用于光伏模組的組裝，滿足光伏電池片的固定和保護需求。