陶瓷顆粒增強鋁基復合材料與傳統鋁合金、鈦合金等相比，具有高比強度、高比剛度、高耐磨、高熱導率、低熱膨脹系數等特點，可廣泛應用于航空、航天、汽車、核電等領域。目前顆粒增強鋁基復合材料在一些有減重需求的結構件、耐磨件、散熱器件以及特定功能件（如中子吸收）等獲得了大量應用。金屬所研制的中低體分SiC顆粒增強鋁基復合材料相對傳統鋁、鈦合金，具有高比強度、高比剛度等特點，目前作為結構件大量應用于航空航天等領域，另外，由于該材料的高比強度、高耐磨性、低熱膨脹系數等特點，在高端汽車輪轂、剎車盤、發動機活塞等領域也具有廣闊的應用前景。金屬所研制的高體分鋁基碳化硅材料具有密度小、熱膨脹系數小、熱導率高等特點，目前已作為熱管理材料替代鉬銅、鎢銅等小批量應用于電子封裝等領域，未來在IGBT、LED散熱基板等領域也具有批量化應用前景；高體分鋁基碳化硅材料還具有高比剛度及良好的尺寸穩定性特點，目前在空間相機支架、儀器儀表等領域也具有廣闊的應用前景。